27. H. J. Zhu, J. C. Dong*, H. Qiu, J. H. Kim, X. Y. Liu, S. Y. Lin, M. T. Zheng, C. Zhou, Y. D. Zhang, J. Y. Hou, K. J. Geng, Y. C. Wang, Y. D. Peng, H. R. Liu, G. Z. Wu, Y. P. Huang, Y. S. Luo, S. Park*, T. X. Liu*. All-polyimide-mediated liquid metal assembly on aerogels for breathable and robust electronic skins.

Adv. Mater. 2026. https://doi.org/10.1002/adma.73751