当前位置: 首页 >> 研究成果 >> 申请专利 >> 2022年
2022年

李乐,孟健,刘天西,包旭冉:一种墨水直写3D打印导电聚合物基微型超级电容器及其制备方法

申请号:202210048487.5


王子成,刘天西,唐新伟,曹国洋,李双双,张亚伟,胡志伟,鲁士杰:一种轻质多孔MXene基复合薄膜电磁屏蔽材料及其制备方法

申请号:PCT/CN2022/077223


王子成,刘天西,李双双,张亚伟,唐新伟,胡志伟,刘禹,赵军华:一种Fe-MOF衍生石墨烯基磁性复合气凝胶吸波材料及其制备方法

申请号:202210170315.5


张龙生,吴振中,白京,张亦喆,郑慧,王阳,刘天西:一种聚酰亚胺-金属单原子复合材料及其制备方法与应用

申请号:202210511815.0


张龙生,白京,吴振中,张亦喆,郑慧,刘天西:一种导电高分子/金属单原子纳米复合材料及其制备方法与应用

申请号:202210525869.2


刘天西,杨洁茹,赖飞立,楚凯斌,张镭骞:一种具有分级孔的硼氮共掺杂碳材料及其制备方法与应用

申请号:202210712966.2


李乐,包旭冉,刘天西,孟健:一种基于墨水直写3D打印的可拉伸聚苯胺复合水凝胶及其制备方法与应用

申请号:202210882673.9



技术支持:信息化建设管理处

地址:江苏省无锡市蠡湖大道1800号

邮编:214122

联系我们:txliu@jiangnan.edu.cn